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タッチスイッチモジュール

タッチスイッチモジュールは、外部物体の影響によって生じる容量変化を検出して動作します。タッチプレートは絶縁材で覆われており、ユーザーは電気回路に接触しません。

容量性タッチスイッチにはいくつかの層があります。上部の絶縁フェースプレート、その下にタッチプレート、さらに絶縁層、最後に接地プレートが続きます。

実際には、容量センサーは両面PCBの一方をタッチセンサーとし、反対側をキャパシタの接地プレートとして作成できます。これらのプレートに電力がかかると、両方のプレートが充電されます。平衡状態では、プレートは電源と同じ電圧を持っています。

タッチ検出回路には、タッチパッドの容量に依存するオシレータがあります。指がタッチパッドに近づくと、追加の容量がこの内部オシレータの周波数を変えます。検出回路は定期的にオシレータの周波数を追跡し、シフトが閾値を超えた場合、キー押下イベントがトリガーされます。